4月30日，誠(chéng)邦股份(603316)公布2024年年報(bào)和2025年一季報(bào)，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.5億元，2024年凈利潤(rùn)虧損收窄；2025年一季度營(yíng)收0.97億元，同比增長(zhǎng)91.03%，凈利潤(rùn)扭虧為盈。誠(chéng)邦股份主營(yíng)生態(tài)環(huán)境建設(shè)和半導(dǎo)體存儲(chǔ)，公司表示將擴(kuò)張半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，盡快成為公司核心業(yè)務(wù)。

2024年，公司通過(guò)對(duì)芯存科技增資5800萬(wàn)元獲取51.02%股權(quán)，切入半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域。芯存科技是一家專業(yè)致力于半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，于2024年10月份起納入公司合并報(bào)表。

年報(bào)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè)。根據(jù)功能的不同，集成電路又可以分為存儲(chǔ)器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器等細(xì)分領(lǐng)域。存儲(chǔ)芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的部分，其通過(guò)半導(dǎo)體電路存儲(chǔ)二進(jìn)制數(shù)據(jù)，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、固態(tài)硬盤、U 盤及各種消費(fèi)電子產(chǎn)品中。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體規(guī)模達(dá)到6276億美元、同比增長(zhǎng)19.1%。存儲(chǔ)市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)超過(guò)同比81%的高增長(zhǎng)，達(dá)到1670億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的26.61%，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心分支。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

誠(chéng)邦股份披露，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域公司已擁有移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等產(chǎn)品線，并將根據(jù)客戶需求布局和拓寬嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存條等產(chǎn)品線，涵蓋NAND Flash和DRAM存儲(chǔ)器的各個(gè)主要類別。公司擁有完整的通用型存儲(chǔ)器產(chǎn)品線以滿足客戶對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化存儲(chǔ)器產(chǎn)品的需求。公司已經(jīng)形成完備的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品開發(fā)體系，可根據(jù)客戶市場(chǎng)需求和下游應(yīng)用的演進(jìn)趨勢(shì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行快速迭代升級(jí)。

年報(bào)顯示，報(bào)告期，芯存科技已遷入新廠房，完成對(duì)東莞市芯源科技有限公司的設(shè)備和封測(cè)業(yè)務(wù)等相關(guān)資源的整合，形成芯片封測(cè)、存儲(chǔ)模組產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)一體化經(jīng)營(yíng)的模式。

展望2025年，誠(chéng)邦股份計(jì)劃將圍繞“生態(tài)環(huán)境建設(shè)+半導(dǎo)體存儲(chǔ)”雙主業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，以半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)務(wù)作為創(chuàng)新突破業(yè)務(wù)，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

“半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)務(wù)適當(dāng)擴(kuò)張，盡快成為公司核心業(yè)務(wù)?！闭\(chéng)邦股份表示，公司始終將客戶需求放在首位，積極投入模組研發(fā)工作，以滿足客戶在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的特殊要求。

值得一提的是，誠(chéng)邦股份還表示，將以控股子公司東莞市芯存誠(chéng)邦科技有限公司為基礎(chǔ)，深耕半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。圍繞半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，緊抓人工智能的時(shí)代變革機(jī)遇，圍繞先進(jìn)電子器件、存儲(chǔ)模組和芯片、半導(dǎo)體先進(jìn)制造及AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)，通過(guò)外延并購(gòu)方式投資孵化優(yōu)質(zhì)企業(yè)，為公司未來(lái)實(shí)現(xiàn)多元化發(fā)展儲(chǔ)備資源，打造科技為核心的增長(zhǎng)曲線。（厲平）

校對(duì)：高源